[摘要]从车规级芯片、传感器、激光雷达到智能座舱、自动驾驶平台,在汽车电动化、智能化、网联化、共享化趋势下,汽车电子的成本占比和功能重要性越来越高。业内人士认为,以车规级芯片为代表的汽车电子产业,应抓住汽车行业转型期和我国新能源汽车产销两旺的机遇期,缩短与世界先进水平的差距。
方向盘、油门、屏幕、仪表盘……8月17日,在第十届中国电子信息博览会现场,这一场景并非电子游戏展示,而是中国电子信息产业集团有限公司研发的自动驾驶虚拟仿真测试平台。
从车规级芯片、传感器、激光雷达到智能座舱、自动驾驶平台,在汽车电动化、智能化、网联化、共享化趋势下,汽车电子的成本占比和功能重要性越来越高。业内人士认为,以车规级芯片为代表的汽车电子产业,应抓住汽车行业转型期和我国新能源汽车产销两旺的机遇期,缩短与世界先进水平的差距。
汽车智能网联时代已经到来
在深圳市坪山区,生物医药加速器与坪山高铁站之间,活跃着一条“熊猫巴士”自动驾驶公交线路。全区对110个重点路口开展网联化改造,已落地车路协同自动驾驶小巴、无人出租、无人物流、无人配送、无人零售等应用场景,开通十多条载物示范应用线路。
元戎启行、小马智行、百度、文远知行等多家自动驾驶技术厂商在深圳开展自动驾驶测试。《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》8月1日正式施行。条例从道路测试、示范应用到准入登记、使用管理,从交通违法及事故处理到法律责任等进行全链条立法。
智能网联汽车属于战略性新兴产业,是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新兴产业形态。2021年,深圳市智能网联汽车产业营业收入1066亿元,新能源汽车保有量54.4万辆,公共充电桩9.7万个,开放智能网联汽车测试道路145公里。
小马智行副总裁、大湾区研发中心负责人莫璐怡说:“在智能网联汽车领域,粤港澳大湾区是中国供应链企业最集中的区域,尤其是深圳,已经成为国内自动驾驶产业发展的政策创新高地、产品应用高地、产业集聚高地,拥有一大批自动驾驶、操作系统、智能座舱、激光雷达等关键核心零部件制造企业。”
倒逼汽车电子跟进配套
今年上半年,我国新能源汽车产销分别完成266.1万辆和260万辆,同比均增长1.2倍,新能源汽车市场渗透率达21.6%。
随着新能源汽车产销两旺及智能化深入,汽车的含“芯”量猛增。
一方面,汽车电动化倒逼汽车电子跟进升级。新能源汽车的三电系统、能耗管理、散热管理、充电基建等方面,均需要更多的车规级电子器件配套。
以微控制单元(MCU)为例,传统汽车单车平均用到70个左右,而新能源汽车则需要用到300多个,应用领域包括ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等,几乎无处不在。
另一方面,汽车的智能化网联化,催生新的汽车电子需求。自动驾驶、智能座舱、人机交互、车载显示、车联网等新功能,均需要更多的车规级电子器件配合。
“汽车已经从机械产品变成一个大型的移动终端。智能网联汽车将从硬件定义变为软件定义。”小鹏汽车联合创始人夏珩说,一台手机只有十几个传感器,而车载传感器超过340个。智能汽车的普及将推动芯片、传感器等元器件和人工智能、云计算等新兴技术需求的爆发式增长,带动远超想象的生态规模。
目前,技术突破已让我国新能源汽车的产品力得到提升。激光雷达、国产芯片、车载基础计算平台实现了装车应用;能源电池方面,量产的三元电池单体能量密度达到了全球最高的300瓦时/公斤,无钴电池达到了240瓦时/公斤,半固态电池接近量产状态。
清华大学深圳国际研究生院长聘教授李宝华说:“中国具有全球最齐全和规模最大的动力电池产业链,包括在动力电池材料体系、结构设计、制造技术和创新能力等方面整体处于国际领先水平。”
蓝海市场亟待中国器件填补
7月26日,深圳经济半年报“出炉”。主要行业大类中,规模以上汽车制造业增长91.1%,计算机、通信和其他电子设备制造业增长3.7%。其中,新能源汽车、充电桩产量分别增长174%、164%。
“汽车电动化、智能化等领域的快速发展给车规芯片带来了强劲的市场需求,也为国内半导体企业提供了新的业务契机和更广阔的发展空间。”半导体制造智能解决方案供应商、埃克斯工业CEO李杰说,公司已经通过全自主知识产权的智能制造系统,服务多家车规级晶圆和封测企业。
深圳华强实业股份有限公司投资发展中心副总经理张戈说,汽车“智能化+电动化”时代开启,带动汽车芯片量价齐升,预计汽车电子占比汽车总成本在2030年达到50%。这将带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等快速发展,芯片单位价值不断提升,整车芯片总价值量不断攀升。
“我们代理的很多国产半导体产品线都已顺利切入汽车供应链,并在今年开始迅速放量。”张戈说,我国汽车芯片优秀企业有望借助行业景气周期与国产替代,实现迅速崛起。
博通集成电路(上海)股份有限公司董事长张鹏飞说,新能源汽车是中国半导体突围的机会。“新能源汽车产业,恰好可以解决我国半导体行业的两个困境,一是低端内卷,二是高端卡脖子。汽车电子不需要最尖端的工艺,成熟工艺即可。”张鹏飞说。
(责任编辑:朱肖莉)